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沾锡天平的使用方法
发布时间:2019-12-25   点击次数:385次
电路板金属面碰触到锡炉时会产生爬锡现象,这种爬锡作用会让电路板产生沾黏力。利用这种沾锡特性,设计出用来检验金属表面沾锡能力的设备,称为沾锡天平。
 
沾锡天平的使用方法:
 
在开始使用沾锡天平前应当先了解沾锡天平的结构,阅读、遵循该机型的使用说明书。并明确测试目标,以及相关标准。
 
1.水平放置:沾锡天平是精密仪器,因此,在放置沾锡天平时,应当让设备保持非常好的水平。
 
2.游码归零。
 
3.调节平衡螺母:将天平两端的螺母调节至指针对准中央刻度线。
 
4.左物右码:左托盘放称量物,右托盘放砝码(左物右码)。
 
5.平衡:添加砝码从估计称量物的*大值加起,逐步减小。托盘天平只能称准到0.1克。加减砝码并移动标尺上的游码,直至指针再次对准中央刻度线。
 
6.物体的质量 =砝码重量+游码所显示的度数。
 
7.称量完毕时,把游码移回零点。

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