沾锡天平采用高精度天平，对各种焊料（有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等）的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。

Name: 沾锡天平
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更新时间：2023-07-24

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产品介绍

沾锡天平-可焊性测试仪SAT-5100基本功能
沾锡天平采用高精度天平，对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。
1具体的评价的标准：
符合及日本国家标准：
JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 / ML-STD-883 / IEC60068-2- 4 / IEC60068-2-69
2对焊锡的润湿性进行评价方法
1）焊锡槽平衡法
2）焊锡小球平衡法
3对焊锡膏的润湿性进行评价方法
1）阶梯升温法
2）急速加热升温法
4当焊锡确定后，可对印刷基板过孔及各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气（N2）环境下，对其可焊性进行评价。
5与电脑连接，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对资料进行分析。